構成微通道的翅片與吸熱基板加工在一起,翅片的存在 可顯著地增強微通道的傳熱效果。由于微通道的流通截面很小,因而通道內的換熱系數 很高,可使散熱量大幅提升。在以水為傳熱介質的情況下,微通道基板的熱流密度可高達 50 W/cm2,基板吸熱表面的溫度差可小于1℃,特別適用于要求高熱流密度和高等 溫性的元器件的散熱。
微通道散熱器一般由硅或銅材料制成,基板的厚度一般為2 mm.翅片的厚度約 1 mm,翅片高度,即微通道的高度,可適當高一些,可取5 - 10 mmo由于通道的寬度很 小,與電子元件相接觸的基板表面要求有極高的平整性,因而,要用特殊的工藝加工制造。
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